合众达隆重推出：
基于双核OMAP-L137的工业控制应用模板
SEED-DEC137　　 4980 元

　　 近日，合众达电子率先发布了 SEED-DEC137 工业控制应用开发模板，该板卡基于双核 OMAP-L137 双核低功耗应用处理器： ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)， 重点应用于工业领域（仪器仪表、电力控制、电机控制等）、实时数据处理等场合。
　　 同步推出SEED-DEC6747，接口与SEED-DEC137完全相同，采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器，主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。单价：3980 元
SEED-DEC137硬件性能：
CPU： ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点
　DSP(300MHz)
外扩SDRAM：两片MT48LC16M16A2P-75，
　共512Mb空间
外扩NAND FLASH：容量512Mb
2路UART接口：接口标准分别为RS232
　和RS485/RS232(跳线选择)
USB接口：2个USB口。USB0做OTG2.0
　接口，USB1做HOST接口
MMC/SD：一个 MMC/SD接口
网口：一个10/100 Mbps 网口
电机接口：3组eHRPWM
片外RTC
AD： 8组16位模数转换器，支持-5V~+5V输入
DA： 4路12位数模转换器，输出
　范围-10V~+10V或0V~+10V（跳线可选）
EXT_BUS：扩展总线包括数据总线，
　地址总线，控制信号，I2C0，SPI1，
　McASP1（收发各一路），接口电平
　兼容+3.3V／+5V
LCD：支持TFT565模式
5寸液晶触屏（DEC6747无液晶）
SEED-DEC137软件指标：
底层驱动 DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)
Demo程序(Monta Vista Linux)和测试例程
原理框图
应用手册和技术文档
敬请垂询：(010)59796855-629