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SEED-XDS560PCI
560系列PCI接口DSP仿真器
  美国德州仪器(TI)公司Distributor
  美国德州仪器(TI)公司的Third Party
  TI在中国地区的授权软件供应商ASP
 
 
 
TMS320C6000 浮点 DSP
技术规格:
  • 100%代码兼容的DSP,先进的VLIW结构;
  • 每个周期可以执行多达八个32位指令;
  • 八个独立的,多用途功能单元,以及多达64个32位计时器;
  • 业界最先进的DSP C编译器和汇编优化器,将效率和性能提升到最高;

应用:

  • 非常适用于专业音频产品、混频器、音效箱、音频合成器、乐器/放大器建模、音频会议和广播;最新的音频应用、生物辨识、医疗、工业应用、数字成像、3D制图、语音识别和语音分组。
 
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Part Number

CPU

Peak MMACS
Frequency (MHz)
Total On-Chip Memory (KB)  

Flash

PWM

EMIF

DMA

Application-Specific or Analog I/O

McASP  
Parallel I/O  
Serial I/O  
Core Supply (Volts)  

EMAC

SPI

IO Supply (Volts)

On-Chip L1/SRAM
Operating Temperature Range (°C) 
Hardware Accelerators
PCI
On-Chip L2/SRAM
Trace Enabled
Timers
Pin/Package
TMS320C6713B-225
1 C67x
450
225
264
1 32-Bit 16 (EDMA)  
2
HPI I2C,McASP,McBSP
1.26V
3.3 V
8 KB
0 to 90     64 KB Cache/192 KB SRAM   (2) 32-bit 272BGA
TMS320C6713B-200
1C67x
400
200
264
1 32-Bit 16 (EDMA)  
2
HPI I2C,McASP,McBSPI
1.2/1.26
3.3 V
8 KB
-40 to 105,0 to 90     64 KB Cache/192 KB SRAM   (2) 32-bit 208HLQFP,272BGA
TMS320C6713B-167
1 C67x
334
167
264
1 32-Bit 16 (EDMA)  
2
HPI I2C,McASP,McBSP
1.2 V
3.3 V
8 KB
-40 to 105     64 KB Cache/192 KB SRAM   (2) 32-bit 208HLQFP
TMS320C6712D-150
1 C67x
300
150
72
1 16-Bit 16-Ch EDMA  
  I2C,McASP,McBSP
1.26 V
3.3 V
8 KB
0 to 90     64 KB   2 32-Bit GP 272BGA
TMS320C6711D-250
1 C67x
500
250
72
1 32-Bit 16-Ch EDMA  
HPI McBSP
1.4 V
3.3 V
8 KB
0 to 90     64 KB   2 32-Bit GP 272BGA
TMS320C6711D-200
1 C67x
400
200
72
1 32-Bit 16-Ch EDMA  
HPI McBSP
1.26 V
3.3 V
8 KB
0 to 90

 

  64 KB   2 32-Bit GP 272BGA
TMS320C6711D-167
1 C67x
334
167
72
1 32-Bit 16-Ch EDMA  
HPI McBSP
1.26 V
3.3 V
8 KB
-40 to 105,0 to 90

 

  64 KB   2 32-Bit GP 272BGA
TMS320C6701-167
1 C67x
334
167
128
1 32-Bit 4-Ch DMA  
HPI McBSP
1.9 V
3.3 V
8 KB
-40 to 105,0 to 90         2 32-Bit GP  
TMS320C6701-150
1 C67x
300
150
128
1 32-Bit 4-Ch DMA  
HPI McBSP
1.8 V
3.3 V
-40 to 105,0 to 90

 

      2 32-Bit GP 352FC/CSP
           
 
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