0
方案详情
艾课堂 > 物联网 > 为你而“生”— Arrow真无线立体声耳机(TWS)方案介绍
为你而“生”— Arrow真无线立体声耳机(TWS)方案介绍
点击量:580      上传日期:2019-06-06      阅读赠送积分:10       高通 智能语音芯片 无限音频 无线解决方案

  • 方案来源
    Arrow电子
  • 应用领域
    真无线立体声耳机(TWS)
  • 项目介绍

    为你而“生

    方案来源

    Arrow电子


    应用领域

    真无线立体声耳机(TWS)


    项目介绍

    随着智能机外观功能的不断进化,不断有厂商为了将手机做的轻薄、简约,而不断省去一些传统的手机按键、接口,比如取消了3.5mm 耳机接口,但这也使得消费者需要用转接线转接耳机来听歌,而且还不能一边听歌一边充电。对于这一问题,无线耳机是一个很好的解决方案。



    背景介绍


    TWS 为 True Wireless Stereo的缩写,是真正无线立体声的意思。TWS 耳机没有传统的物理线材,左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统,手机连接一个接收段就可以,这个接收端会把立体声分一边通过无线的方式给到另一个接收端,组成立体声。

    随着Airpods 2代发布,华为、小米等安卓手机厂商陆续跟进,TWS耳机供应链趋于成熟,市场舞台越来越广阔,真无线立体声蓝牙耳机市场被推向了一个高潮。




    方案描述


    此方案是Arrow 开发团队以Qualcomm voice & music SOC方案QCC3020芯片为硬件平台设计的蓝牙TWS耳机开发板,具有高集成度,优秀的音频品质和良好的射频参数。QCC3020是一款基于超低功耗架构的可编程蓝牙音频SoC,支持BT5.0,专为紧凑型、功能优化的Qualcomm TrueWireless耳塞而设计。

    QCC3020芯片为产品提供了高品质的音质和兼容性,整体性能更优化,客户只需要把方案导入到应用产品,就可以迅速地实现音乐的无线传输,享受无线音乐的乐趣。




    应用领域


    该方案主要用于蓝牙Mono headset、蓝牙TWS无线真立体声耳机等应用领域。



    特点描述


      无线超低功耗SOC 

      支持Qualcomm TrueWireless 和 Qualcomm TrueWireless Plus

      BT5.0 + BR/EDR 

      Mini封装:VFBGA 5.5 * 5.5 * 1.0 mm 0.5 mm pitch 90-ball

      2 * 32MHz 32bit Processor 

      120MHz 32bit DSP数字音频处理器

      音频解析:

        -  24Bit audio interface

        -  2-ch 98dBA headset class D

        -  2-ch 99dBA line inputs 

      功耗:A2DP palyback情况下小于5mA 

      电量平衡:可根据电量自动选择主耳

      支持左右耳机双边通话

      支持cVc降噪及回声消除

      支持EQ设置



    AI支持描述


    通过I2c可外接入耳检测传感器,或者语音唤醒芯片,定制化唤醒关键词等。



    方案优势


    1. 整体优秀的芯片架构和方案设计,能以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能;

    2. 双耳连接方面,增强的TWS协议以及改进的射频提供了稳定而更加低延迟的体验;

    3. 支持Qualcomm TrueWireless Plus功能;

    4. 支持双耳通话功能。



    方案设计


    采用模块加底板模式进行设计,采用表面贴装元器件,元器件单面安装;邮票孔贴装方式为6层板。

    微信图片_20190606112819.jpg


    模块图片:

    微信图片_20190606112828.jpg


    模块管脚定义:

    微信图片_20190606112836.jpg


  • 推荐阅读
  • 视频
  • 方案
  • 文章
  • 技术资料
  • 2018年高通上新啦!の 新一代蓝牙语音方案

    高通 无限音频

    随着消费者对于耳机、音箱的需求日益多样,Qualcomm 在无线音频方面的技术也在不断推进,致力于为音乐爱好者带来更出色的音频体验。同时人们对高品质声音的追求,也推动了音频设备的换代升级。随着技术创新,越来越多的智能手机取消耳机接口,无线蓝牙耳机正变得更加流行,逐渐改变着我们使用耳机的习惯。

  • 2018年高通上新啦!の 全新IOT主芯片方案

    Chipintelli智能芯片 智能语音芯片

    随着我们迈向物联网(IoT)的未来,全球芯片技术龙头高通将帮助我们在智能机构,智能家居和智能城市领域的优化平台,更快速,更经济地实现其产品的商业化,在物联和计算方面的规模和专业技术处于独特的位置,可以在今天和未来发明和提供物联网所需的技术。

  • 2018年高通上新啦!の 4月发布Qualcomm视觉智能平台

    Qualcomm® 视觉智能平台 高通

    2018-4-11 Qualcomm 宣布推出 Qualcomm® 视觉智能平台(Qualcomm® Vision Intelligence Platform),其中搭载了公司首个采用先进的 10 纳米 FinFET 制程工艺打造、专门面向物联网(IoT)的系统级芯片(SoC)系列。该系列包括 QCS605 和 QCS603 系统级芯片。

扫描关注公众号

版权所有:艾睿(中国)电子贸易有限公司南京分公司  注册商标 | 隐私保护 | 使用条款 | 销售条款 | 苏ICP备19046761号